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多くの半導体チップを相互で電気的に接続させるために
取り付ける配線基板 |
| 多層セラミック回路基板は，1990 年代初頭にピークを迎えた日米のコンピュータメーカによるスーパーコンピュータ注１）の性能競争の末，配線基板の高速化要求に応えて生まれたものである．セラミックスがもつ材料特性（低熱膨張特性）と製造プロセス性（ビア形成，多層化プロセス）が従来から使用されていた樹脂基板に比べ優れており，LSI の高密度実装化，基板の大型・多層化を実現した高速セラミック回路基板が実用化された．この製品技術は，現在では，高周波機能部品，基板，パッケージ等に形を変え，生きつつけている． |
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| 製品の使用用途 |
科学技術計算用スーパーコンピュータ，大型汎用コンピュータ |
| 見学可能な博物館など |
愛知県名古屋市 JFCC常設展示ホール
http://www.jfcc.or.jp/index.html |
| Key-word |
回路基板，スーパーコンピュータ，セラミック基板，
LTCC，銅，低誘電率，低温焼成基板 |
| 市場に出回った年代 |
1990年〜95年 |
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