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多くの電子部品を一枚の基板にまとめて組み込み、
一部品として使えるようにしたもの |
| １９９０年当時、日本の各家電メーカは競って小型で携帯が容易なビデオカメラレコーダの開発と市場への投入を進めていた。小型商品の実現を成し遂げるためにハイブリッドＩＣ等のモジュールを多用し商品の筐体内の回路密度を上げる方法が取られていた。その中で、当時主流であった厚膜セラミック基板を用いたハイブリッドＩＣに替え、商品化が始まった低温焼成セラミック多層基板を用いたハイブリッドＩＣが開発され飛躍的な基板面積の縮小と部品実装密度の向上を成し、ビデオカメラレコーダの小型化に貢献した。 |
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| 製品の使用用途 |
８mm ビデオカメラレコーダのCCD
センサーコンロール回路部ハイブリッドIC |
| 見学可能な博物館など |
京セラファインセラミック館（京都本社および鹿児島国分工場内）
http://www.kyocera.co.jp/honsya/ceramic |
| Key-word |
ハイブリッドIC，低温焼成セラミック多層基板，
高密度実装，ビデオカメラレコーダ |
| 市場に出回った年代 |
1990年〜1992年 |
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