第56回基礎科学部会セミナー 「セラミックスのプロセスイノベーション」

主催：日本セラミックス協会　基礎科学部会

日時：2023年7月7日（金）〜7月8日（土）

場所：（会場・宿泊）　大阪府池田市・伏尾温泉不死王閣（大阪府池田市伏尾町128-1）
https://www.fushioukaku.co.jp/

内容：セラミックスやガラスなどの多くは、通常高温化での熱励起に伴う物質移動（拡散）や反応、再配列などの焼結や溶融などの高温プロセスが必要です。これまでも投入エネルギーを低減させたセラミックス作製に関する研究が進められていますが、近年ではカーボンニュートラルなどエネルギーや環境への配慮に加え、異種材料との複合・融合へのニーズの観点から、さらに効率的なエネルギー投入方法や低温焼結・緻密化、更には室温プロセスでのセラミックス創製に注目が集まっています。本セミナーではこうしたセラミックス材料やプロセスのイノベーションを起こすことが期待される新たな手法を中心に、基礎プロセス、焼結・緻密化機構や組織・特性およびその応用や今後の展望などを含めた最近のトピックスについて解説して頂きます。

参加費：セミナー7000円（会員）、8000円（非会員）、3000円（学生）

（宿泊される方は、別途ホテルに、夕食・宿泊・朝食代として13,000円お支払い頂きます。）
（懇親会費：3000円）

氏名、所属、身分、申込区分（会員・非会員・学生）、宿泊希望を明記の上、
申込期限：2023年6月20日（火） までにメールにて下記まで申し込みください。

申込先：sekino@sanken.osaka-u.ac.jp、yjseo@sanken.osaka-u.ac.jp


問合せ先：大阪大学産業科学研究所 先端ハード材料研究分野
　　　　　　　　　　　　　関野 徹・徐 寧浚（Seo Yeongjun）

メールアドレス：sekino@sanken.osaka-u.ac.jp、yjseo@sanken.osaka-u.ac.jp
電話番号：06-6879-8435/8436


詳細情報　

第56回セミナー案内（会告PDF) (：開かない場合はctrlキーを押しながらクリックしてください）