第50回エンジニアリングセラミックスセミナー
日 時 2018年11月13日（火） 13:30～17:15
場 所 東京工業大学 田町キャンパス
キャンパス・イノベーションセンター
国際会議室
PDF版の参加募集案内はこちらから
| 第50回エンジニアリングセラミックスセミナー 「航空機及び発電用耐熱・耐環境部材の現状と将来展望」 |
| 航空機エンジンおよび発電用ガスタービンのさらなる信頼性の向上と高効率化を達成するためには，高温の燃焼ガスに曝される部材の耐熱性向上が不可欠です．そこで，現行の耐熱合金基材においては，基材を熱から守るセラミック遮熱コーティングの高性能化が進められています．さらに最近は，耐用温度の向上に加えて軽量化も期待できるセラミックス基複合材料の基材への適用と，それを腐食から保護する耐環境性コーティングの開発が精力的に進められています．本年度のセミナーでは，ユーザー企業及び研究開発を実施している企業と研究機関の方を講師に招き，高温燃焼ガス環境下で使用される部材の現状や課題についてご講演いただくとともに，その開発動向や将来展望についてご紹介していただく予定です．普段の学会や講演会では得ることのできない研究開発に対するヒントやアイデアを発見できる良い機会と思いますので，セラミックス研究分野の方のみならず，多方面からの多くの皆様のご参加をお待ちしております． |
プログラム
| 13:30～13:35 | 開会挨拶 エンジニアリングセラミックス部会 部会長 日本特殊陶業（株） 水野賢一 |
| 13:35～14:15 | 「航空機エンジン部品におけるセラミックコーティング適用の現状と課題，将来展望について」 （株）JALエンジニアリング 中野剛 |
| 14:15～14:55 | 「航空機エンジン用CMCの開発状況と将来展望」 （株）IHI 中村武志 |
| 休憩 | |
| 15:15～15:55 | 「発電用ガスタービン用先進遮熱コーティングの開発と実用化状況」 三菱重工業（株）鳥越泰治 |
| 15:55～16:35 | 「高温機器部品に対する溶射技術開発」 トーカロ（株） 水津竜夫 |
| 16:35～17:15 | 「耐環境性コーティングの設計と創製～電子ビームPVD法～」 （一財）ファインセラミックスセンター 北岡諭 |
| 17:15 | 「閉会挨拶」 エンジニアリングセラミックス部会 副部会長 東京大学 幾原雄一 |
| 主 催： | 日本セラミックス協会 エンジニアリングセラミックス部会 |
| 協 賛： | 耐火物技術協会，日本化学会，日本金属学会， 応用物理学会，粉体粉末冶金協会，粉体工学会，日本ガスタービン学会，日本溶射学会，腐食防食学会，日本ファインセラミックス協会，ファインセラミックスセンター（予定） |
| 開催日時： | 2018年11月13日（火） 13：30～17：15 |
| 場 所： | 東京工業大学 田町キャンパス キャンパス・イノベーションセンター 国際会議室 URL： http://www.cictokyo.jp/access.html 東京都港区芝浦3-3-6 JR田町駅芝浦口から徒歩1分，都営地下鉄浅草線・三田線 三田駅から徒歩 5 分 |
| 定 員： | 100名 |
| 参加費： | 会員13,000円（協賛学協会会員を含む） 学生会員6,000円，非会員15,000円 （申込時入会は会員扱）（消費税・テキスト代込） |
| 申込方法： | HP( http://www.ceramic.or.jp/bkouon/index_j.html)の申込フォームよりお申し込みください．参加費はセミナー前日までに銀行振込にてご送金ください．お申込後の取り消しによる返金はいたしません． |
| 問合せ先： | 〒169-0073 東京都新宿区百人町2-22-17 公益社団法人 日本セラミックス協会 エンジニアリングセラミックス部会 ＴＥＬ：03-3362-5231 ＦＡＸ：03-3362-5714 E-mail：encera@cersj.org |
| 振込先： | 三菱UFJ銀行 千里中央支店 (普) 0073211 日本セラミックス協会エンジニアリングセラミックス部会 （ﾆｯﾎﾟﾝｾﾗﾐｯｸｽｷｮｳｶｲ ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞｾﾗﾐｯｸｽﾌﾞｶｲ）名義 銀行振込の振込受領書を領収書にかえさせて頂きます． |
エンジニアリングセラミックスセミナー
| エンジニアリングセラミックス部会では、タイムリーかつホットなテーマを厳選し、年に1回、セミナーを開催しています。 著名な講師陣によりエンジニアリングセラミックスに関する最新の技術および関連する話題が提供されます。 |
第49回エンジニアリングセラミックスセミナー
日 時 2017年10月24日（火） 13:30～18:00
場 所 東京工業大学 田町キャンパス
キャンパス・イノベーションセンター
国際会議室
PDF版の参加募集案内はこちらから
| 第49回エンジニアリングセラミックスセミナー 「ナノからミクロスケールの３次元構造評価の最新技術」 |
| セラミックスの特性はその構造に大きな影響を受けます．近年の観察・評価技術の進歩は著しく，表面観察だけでなく，ナノからミクロまでのマルチスケールでの３次元構造評価が可能になり，その物質に関する実質的で高精度な情報を得ることができます．これらはセラミックスのプロセスの設計や部材の開発，および，作製したデバイスや部材の非破壊評価にも非常に有効だと考えられます．本年度のセミナーでは，企業および研究機関から，これらの評価技術に精通される方々を講師に招き，各スケールでの様々な評価技術を紹介していただくとともに，セラミックスへの適用の可能性についてもご講演いただくことにしました．普段の学会や講演会では得ることのできない研究開発に対するヒントやアイデアを発見できる良い機会と思いますので，セラミックス研究分野の方のみならず，多方面からの多くの皆様のご参加をお待ちしております． |
プログラム
| 13:30～13:35 | 開会挨拶 エンジニアリングセラミックス部会 部会長 日本特殊陶業（株） 水野賢一 |
| 13:35～14:20 | 「セラミックスの 3 次元ナノ解析」 九州大学大学院 金子賢治 |
| 14:20～15:05 | 「直交型 FIB-SEM によるナノスケール三次元構造解析」 (株）日立ハイテクノロジーズ アプリケーション開発部 生頼義久 |
| 休憩 | |
| 15:20～16:05 | 「超音波映像装置による測定事例と最新機能の紹介」 （株）日立パワーソリューションズ 大野茂 |
| 16:05～16:50 | 「磁場顕微鏡と 3 次元 X 線顕微鏡による非破壊解析」 東芝ナノアナリシス（株） 照井裕二 |
| 16:50～17:35 | 「マイクロ CT のセラミックス製造プロセスへの応用」 長岡技術科学大学 田中諭 |
| 17:35 | 「閉会挨拶」 エンジニアリングセラミックス部会 副部会長 東京大学 幾原雄一 |
| 主 催： | 日本セラミックス協会 エンジニアリングセラミックス部会 |
| 協 賛： | 耐火物技術協会，日本化学会，日本金属学会， 応用物理学会，粉体粉末冶金協会，粉体工学会，日本顕微鏡学会 |
| 開催日時： | 2017年10月24日（火） 13：30～18：00 |
| 場 所： | 東京工業大学 田町キャンパス キャンパス・イノベーションセンター 国際会議室 URL： http://www.cictokyo.jp/access.html 東京都港区芝浦3-3-6 JR田町駅芝浦口から徒歩1分，都営地下鉄浅草線・三田線 三田駅から徒歩 5 分 |
| 定 員： | 100名（定員になり次第、締め切ります） |
| 参加費： | 会員13,000円（協賛学協会会員を含む） 学生会員6,000円，非会員15,000円 （申込時入会は会員扱）（消費税・テキスト代込） |
| 申込方法： | HP( http://www.ceramic.or.jp/bkouon/index_j.html)の申込フォームよりお申し込みください．また，メールでのお申込みも受け付けております．所属，お名前，ご連絡先をご記入し，下記アドレスに送付してください．参加費はセミナー前日までに銀行振込にてご送金ください．お申込後の取り消しによる返金はいたしません． |
| 問合せ先： | 〒169-0073 東京都新宿区百人町2-22-17 公益社団法人 日本セラミックス協会 エンジニアリングセラミックス部会 ＴＥＬ：03-3362-5231 ＦＡＸ：03-3362-5714 E-mail：encera@cersj.org |
| 振込先： | 三菱東京UFJ銀行 千里中央支店 (普) 0073211 日本セラミックス協会エンジニアリングセラミックス部会 （ﾆｯﾎﾟﾝｾﾗﾐｯｸｽｷｮｳｶｲ ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞｾﾗﾐｯｸｽﾌﾞｶｲ）名義 銀行振込の振込受領書を領収書にかえさせて頂きます． |
| 部会活動へ | トップページへ |