第１回セラミックスエンジニアリングワークショップ

第5回　セラミックスエンジニアリングワークショップ

「エンジニアリングセラミックスのプロセスと物性制御」

参加者募集

主催：　日本セラミックス協会　エンジアニリングセラミックス部会
共催：　次世代バルクセラミックス基盤技術研究会

日時：　2014年11月7日（金） 13：00 ～ 8日（土）12：00

場所：　ハイパーリゾートヴィラ塩江
　　　　　　（住所：香川県高松市塩江町上西乙688-1、電話番号：087-893-1111）
　　　　　　http://www.hyper-inn.net/asp/nwsitem.asp?nw_id=114

プログラム（予定）：
11月7日（金）13:00～17:00
「粒界を利用したセラミックスの電気抵抗制御」〇楠瀬尚史（香川大学）
「フィラー充填を制御した放熱シートの高熱伝導化」〇林裕之・林蓮貞（（株）ＫＲＩ）
「透明蛍光サイアロンバルク体の作製」○多々見純一・佐野由紀・田中健大・飯島志行（横浜国立大学），高橋拓実（神奈川科学技術アカデミー），横内正洋（神奈川県産業技術センター）
「機械的手法によるリチウムイオン電池用正極粉体の直接合成」〇小澤隆弘・中村衣利・松岡光昭・近藤光・内藤牧男（大阪大学）
「エアロゾルデポジション法による耐プラズマ性部材の開発」〇清原正勝（TOTO（株））
「Thermal Properties and Fabrication of ZrO₂ Based Composites for Thermal Barrier Coatings Application」〇張炳國（（独）物質・材料研究機構）
「粘性焼結におけるガラス粒の収縮挙動予測のための焼結力の有限要素解析」〇桂浩太・篠田豊・赤津隆・若井史博（東京工業大学）
「水熱ホットプレスによる多孔体の作製と物性評価」〇柳澤和道（高知大学）
20:30～
討論会「エンジニアリングセラミックスのこれから」

11月8日（土）9:30～12:00
「粘性体に基づくセラミックス積層材の焼結過程での応力評価モデル」〇安田公一（東京工業大学），中山忠親・田中諭（長岡技術科学大学）
「配向成形体の焼結時の配向構造発達挙動」〇田中諭（長岡技術科学大学）
「配向制御した炭化ケイ素における特性の方位依存性」〇鈴木達・西村聡之・打越哲郎・目義雄（（独）物質・材料研究機構）
「電気泳動堆積法により形成した粒子堆積膜の乾燥割れを防ぐ２，３のアイデア」〇打越哲郎・鈴木　達（（独）物質・材料研究機構）

参加費：
一般15,000円（1泊2食付き，参加登録費5,000円，宿泊費10,000円）
学生11,000円（1泊2食付き，参加登録費1,000円，宿泊費10,000円）

定員：
30名（定員になり次第、締め切ります。お早目にお申込みください。）

参加申込：
（1）10月28日（火）までに、e-mailで参加申込みの旨を下記までご連絡下さい。折り返し、参加申込を受け付けたことの返信をお送り致します。
楠瀬尚史（香川大学）
e-mail: kusuno15@eng.kagawa-u.ac.jp, TEL/FAX: 087-864-2401
（2）10月29日（水）までに、下記の銀行口座に、参加費をご送金下さい。銀行振込の振込受領書を領収書に代えさせて頂きます。
三菱東京UFJ銀行　千里中央支店　（普）0073211
日本セラミックス協会エンジニアリングセラミックス部会

問い合わせ先：　上記のe-mail（あるいはTEL/FAX）で楠瀬までお問い合せ下さい。

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