参加募集耐熱複合材料・コーティングの高度化に関する研究会第1回 ワークショップ: セラミックス複合材料・コーティング研究の最前線 セラミックス基複合材料(Ceramic Matrix Composites: CMCs),熱遮蔽コーティング(TBC)や耐環境コーティング(EBC)といった先進複合材料とコーティング技術に注目が集まっていますが,更なる高度化のためには,新たな材料プロセス,評価,シミュレーション技術が不可欠です.第1回のワークショップにおいては,最新のCMC(SiCやOx/Ox),TBCやEBC,超高温セラミックス(UHTC)の研究の動向を各分野の専門家にご紹介頂きます.今後の研究開発のヒント・アイデアを得る良い機会となると思いますので,多くの皆様のご参加をお待ちしております. 主 催東京理科大学 工学部 機械工学科 共 催日本セラミックス協会耐熱複合材料・コーティングの高度化に関する研究会 日 時2021年5月13日(木)15:00〜17:00 場 所WebExによるオンライン開催 参加費無料 申込方法下記リンクより,フォームにお名前,メールアドレス,ご所属を記入の上送信ください.お申し込み頂いた方にオンライン会議情報を送付いたします.なお,当日の講演の録音・録画はご遠慮ください. ◎スパムメール対策のため@の代わりに※が入っています。お手数ですが送信の際は@に変換してご送信ください. 参加募集第54回基礎科学部会セミナー 主 催日本セラミックス協会 基礎科学部会 日 時2021年7月3日(土) 場 所Zoomによるオンライン開催 内 容溶液プロセスはナノ材料合成,薄膜作製,複合材開発等高性能セラミックス材料開発に欠かせない重要な手法です.さらに近年は材料界面や表面を利用したセラミックス材料の高性能化が注目されています.本セミナーでは,溶液プロセスと界面制御によるセラミックス材料の高性能化に焦点をあて,新規ナノ材料,触媒材料,誘電体材料,導電性材料,電池材料等の材料設計,合成,性能向上について現在ご活躍の先生・研究者にご講演をお願いしております.該当分野の現状と今後の展望を分かりやすく解説して頂きますので,奮ってご参加ください. プログラム 参加登録費無料 申込方法2021年6月21日までに,氏名,所属,会員/非会員/学生の区分,連絡先(住所,電話番号,Emailアドレス)を下記連絡先まで,Emailにてお申し込みください.(メール件名に,「第54回基礎セミナー」と記載してください) 申込・連絡先香川県高松市林町2217-20,香川大学創造工学部 馮 旗,Email: feng.qi※kagawa-u.ac.jp,TEL 087-864-2402 URLhttp://www.ceramic.or.jp/bkiso/index_j.html ◎スパムメール対策のため@の代わりに※が入っています。お手数ですが送信の際は@に変換してご送信ください. 参加募集色材分散講座 主 催色材協会 関西支部 協 賛日本セラミックス協会ほか 日 時2021年7月8日(木)9:20〜16:30 場 所ZOOMによるオンライン開催(大阪府) 内 容本講座では,まず分散の基礎について解説し,その後,上記色材の分散方法に関する実務的な内容を準備し,段階的に理解が深められるようにしています. 参加費会員(協賛学協会会員含む)21,000円 申込締切2021年7月2日(金) 申込・連絡先530-0044 大阪市北区東天満1-9-10 色材協会 関西支部 TEL 06-6356-0700,FAX 06-6356-0711,E-mail:kansai※jscm.or.jp URLwww.shikizai.org/seminar/index.html ◎スパムメール対策のため@の代わりに※が入っています。お手数ですが送信の際は@に変換してご送信ください. 講演・参加募集第37回日本セラミックス協会 関東支部研究発表会 主 催日本セラミックス協会関東支部 日 時2021年9月21日(火)〜22日(水) 場 所千葉幕張メッセ国際会議場 261-8550 千葉市美浜区中瀬2-1(URL:https://www.m-messe.co.jp/access/) 内 容本研究発表会は,関東支部におけるセラミックス関連の学術研究発表会を通じて,産学官の学術交流・技術交流を促進するとともに学生を中心とした若手研究者を育成する活気ある研鑚の場を提供するために開催致します.上記の趣旨から,既発表の内容の講演も可能です. 講演申込期日2021年7月9日(金) 参加申込期日2021年8月6日(金) 講演予稿原稿送付期日2021年8月6日(金) 問合先千葉大学 上川直文,TEL: 043-290-3373, E-mail: uekawa※faculty.chiba-u.jp ◎スパムメール対策のため@の代わりに※が入っています。お手数ですが送信の際は@に変換してご送信ください. 講演募集第69回レオロジー討論会 主 催日本レオロジー学会,日本バイオレオロジー学会 協 賛日本セラミックス協会ほか 日 時2021年10月20日(水)〜22日(金)9:00~17:00(予定) 場 所かでる2・7(北海道札幌市) 内 容レオロジーに関する下記13のセッションについての研究発表と討論を行う 参加費会員(協賛学協会会員含む)8,000円,一般16,000円,学生3,000円(昨年度料金,本年未定) 講演申込締切2021年6月18日(金) 申込・連絡先600-8815 京都市下京区中堂寺粟田町93京都リサーチパーク 6号館3階日本レオロジー学会 TEL 075-315-8687,FAX 075-315-8688,E-mail:office※srj.or.jp ◎スパムメール対策のため@の代わりに※が入っています。お手数ですが送信の際は@に変換してご送信ください. 候補者推薦募集第112回(令和3年度(2021年度))日本学術振興会 育志賞 対象分野人文学,社会科学および自然科学にわたる全分野 対象者以下の@Aの条件を満たす者を対象とします.詳細についてはHP参照. 受付期間2021年5月27日(木)〜6月1日(火)17:00(締切) 問合先日本学術振興会 人材育成事業部 研究者養成課「日本学術振興会 育志賞」担当 TEL 03-3263-0912,mail:ikushi-prize※jsps.go.jp URLhttps://www.jsps.go.jp/j-ikushi-prize/index.html ◎スパムメール対策のため@の代わりに※が入っています。お手数ですが送信の際は@に変換してご送信ください. 助 成泉科学技術振興財団 2021年度研究助成等 1.研究助成(高度機能性材料およびこれに関連する科学技術の基礎研究分野における真に独自の発想に基づく新しい研究に対する助成) 2.研究集会スタートアップおよびその飛躍への助成(高度機能性材料に関して新分野開拓を志向する萌芽的な研究集会・セミナーを結成しようとする若手研究者および既結成の萌芽的な研究集会・セミナーの飛躍的発展を主導する研究者に対する助成) 3.募集期間〜2021年6月15日(必着). 連絡先531-0072 大阪市北区豊崎3-9-7 泉科学技術振興財団 http://www.izumi-zaidan.jp/ TEL 06-6373-181 E-mail info※izumi-zaidan.jp ◎スパムメール対策のため@の代わりに※が入っています。お手数ですが送信の際は@に変換してご送信ください. 助 成近藤記念財団「炭素材料に関する基礎研究、応用研究および周辺技術」への研究助成 助成の目的炭素(カーボン)に関する基礎研究およびこれに携わる研究者に関する助成等を通じて我が国の学術研究の発展に寄与することを目的とする(近藤記念財団 定款 第2章第3条2項) 助成対象分野「炭素材料」に関する基礎研究、応用研究および周辺技術 所属機関国内の大学とその附置研究所、大学共同利用機関、工業高等専門学校 問合先大阪市西淀川区竹島5-7-12(東洋炭素(株)内) 近藤記念財団 事務局 村田純一 06-6472-5838,06-6472-6007,info※kondo-zaidan.or.jp URLhttps://www.kondo-zaidan.or.jp/research/application ◎スパムメール対策のため@の代わりに※が入っています。お手数ですが送信の際は@に変換してご送信ください. 候補者推薦募集第23回(2021年度)サー・マーティン・ウッド賞 候補者資格日本における研究機関で,凝縮系科学における優れた業績をあげた 45歳以下(2021年4月1日現在)の若手研究者.国籍は問いません.ただし,研究期間に何らかの理由(例:産休,育休,介護休暇)によって休止期間がある場合には,これを考慮します. 対象分野広い意味での「凝縮系科学」 受付期間〜2021年7月12日(月)17:00必着 推薦方法URL http://msforum.jp/ より推薦書フォームをダウンロード(または事務局へ請求),所定事項をもれなく記入,捺印,PDF化した主要論文3編以内をあわせて下記へE-mailで提出.自薦・他薦ともに候補者の業績内容を最も理解し問合・照会可能な方 2名(推薦者は除く)の氏名,所属,肩書,連絡先を必ず記入のこと. 書類送付先・問合先ミレニアム・サイエンス・フォーラム事務局 E-mail:msf※oxinst.com ◎スパムメール対策のため@の代わりに※が入っています。お手数ですが送信の際は@に変換してご送信ください. 助 成2023年以降開催 藤原セミナー 対象分野自然科学の全分野 応募資格わが国の大学等学術研究機関に所属する常勤の研究者 開催件数1件以内 開催費用援助額1件12,000千円以内 セミナーの要件(1)セミナーは,国際的にも学問的水準の高いものとし,そのテーマはなるべく基礎的なもので,関連分野を含めた発展に寄与するものであること.詳細はHP参照(2)参加者は,50〜100人程度とし,外国人研究者が参加者の5分の1程度含まれること. 申請受付期間〜 2021年7月31日(土)(必着) 申請書提出・連絡先104-0061 東京都中央区銀座 3-7-12 藤原科学財団 TEL 03-3561-7736,FAX 03-3561-7860 |