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| 半導体チップの発熱を逃がす機能を備えた配線基板（炭化ケイ素製） |
| 高熱伝導率セラミックス基板は１９７０年代後半から開花した集積回路（IC）のＶＬＳＩ化に相まってＩＣから発生する熱の除去課題に呼応する形で１９８０年代初期頃から製品化が進展した。セラミックスは耐火材や断熱材に使用される通り熱伝導は低く、単位面積当り電熱器以上に発熱するVLSIは金属Al等に近い熱伝導を有するセラミックス材料の出現が望まれた。このような背景の中、放熱用高熱伝導率ＳｉＣセラミックスがＩＣ用実装基板として実用化された。現在はコンピュータの実装方式や、ＩＣのバイポーラからＣＭＯＳ素子への変遷で使用は減少し、通信や情報処理に使用される光デバイス分野等の実装基板としで使用されている。 |
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| 製品の使用用途 |
大型汎用コンピュータ，光ディスク記録機（DVD プレーヤ・レコーダ等） |
| 見学可能な博物館など |
（財）ファインセラミックスセンター（JFCC）
http://www.jfcc.or.jp/ |
| Key-word |
炭化ケイ素（SiC） |
| 市場に出回った年代 |
1985年〜現在
*現在とは記事作成時（2006年12月時点での情報です） |
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