熱をよく逃がし電気を通さない 安全で効率的に動作できる基板

パワー半導体は電気自動車や鉄道、産業機器、再生エネルギー用途に使われており、カーボンニュートラルの実現に向けその需要は急速に増加している。半導体素子の動作時の発熱による性能劣化を防ぐため、絶縁放熱基板としてセラミックスが多く利用されている。窒化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナが用いられており、その中でも窒化ケイ素は高い熱伝導性、絶縁性に加え強度特性を合わせ持つ。使用環境が厳しい電気自動車用途の絶縁放熱基板として多く採用されている。