パソコンやゲーム機などの電子機器の放熱に使われる熱伝導性のシート

パソコンやゲーム機に搭載されるCPUやGPUなどの半導体製品は, 集積回路(IC)チップ及び周囲を保護する樹脂や基盤接続端子などを組み合わせたパッケージ部品として取り扱われます。電子機器は適切な温度範囲で機能するため、 稼働中にチップから発生する熱は外部に効率的に逃がす必要があります。 身近なところではゲーム機内のCPUと放熱ファンの間に塗るグリースやシール材などはThermal Interface Material (TIM) と呼ばれ、 熱源から放熱体までの伝熱経路を構築する材料であり、 広くは高熱伝導のフィラーを軟質樹脂に分散させたコンポジット材料です。本稿ではTIMに求められる機能特性や分類、またサーバーなどの大サイズ・高消費電力に適用される先端半導体パッケージへの適用事例を紹介します。