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| 半導体素子製造に用いられる研磨材 |
| 刃物を研いだり、みがいたりするために使用するセラミックスの粉 |
| 研磨材は刃物を研ぐ砥石などで利用されているが、半導体素子を製造するためにも研磨材が重要な役割を担っている。半導体素子はシリコンウェハー基板上に形成されるが、シリコンウェハーは平坦である必要がある。ウェハーの平坦加工に研磨材が使用されており、半導体素子の製造には研磨材が必要不可欠である。半導体向けの研磨材としては炭化珪素やアルミナがあり、それぞれ人工的に製造されている。研磨材の製造には膨大な電気エネルギーが使用されており環境への影響が懸念されている。研磨材製造に関わる企業は研磨材のリサイクルを推進し環境への負荷を削減する取組みに注力している。 |
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| 製品の使用用途 |
シリコンウェーハの平坦加工等 |
| 見学可能な博物館など |
特になし |
| Key-word |
研磨加工，炭化ケイ素，アルミナ |
| 市場に出回った年代 |
1950年〜現在
*現在とは記事作成時（2022年10月時点での情報です） |
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