リエゾンセッションの募集は終了しております．

日本セラミックス協会の年会は，会員の皆様による活発な研究発表を軸とし，多種多様なセラミックスに関する情報交換の場として定着しております．異なる研究機関で行われているセラミックスの研究には，相互の連携によってはじめて実を結び，このことがセラミックス技術の進展および業界全体の発展につながると期待されるものが多数含まれています．そこで，２００６年より，すべての会員がセラミックスに関するすべての分野で自由に発表できるという年会の特徴を活かしたセッションを導入し，ご好評をいただいております．産官学の間，異なる産業技術分野の間，メーカーとユーザーの間等での積極的な連携を希望されている会員の皆様には，引き続きご活用頂きたいと考えております．皆様のご理解とご協力をお願い申し上げます．

Grain Boudary12月号　「リエゾン・セッションと産業界からの情報発信」
（セラミックス誌2007年12月号掲載）

参加者相互の研究交流推進という目的から，従来，一般発表されていた研究のうち，例えば以下のような内容に関するものは，本セッションでの発表をお願いいたします．連携を目的として既発表の内容に新規な内容を加えた総合講演でも結構です．ただし，何らかの形で既に連携が行われているなどの理由で，新たに他機関が加わることのできない研究は本セッションの対象にはなりません．

• セラミックス材料の実用化に向けて官学界が育成しており，これに産業界が加わることによって実際の製品化が期待される研究
• 産業界が抱えている，新製品や現製品に係る技術的課題の解決の糸口となるような研究
• 既存技術の高度化や応用展開に関する研究
• セラミックスのエンドユーザーにとって将来のビジネスの種となる研究
• 産業界からのニーズの提示や共同研究の提案
• 企業におけるセラミックス関連技術のブレークスルー
• 各産業分野におけるセラミックス関連トピックス
• 「ユーザーサイド２００８」に関連する研究・技術紹介

その他，産官学連携あるいは産業界から学界へのアプローチが日本のセラミックスの発展に寄与すると期待される研究であれば，「リエゾン・セッション」のご活用をお願い申し上げます．

Webによる２００８年年会発表申込の際，「リエゾン・セッションでの発表を希望する」の項目を設定いたしますので，ラジオボタンにて選択してください．セッション・コードも適切なものを選んでください．申込まれた研究発表について審査は行わず，プラグラム編成の際，全て「リエゾン・セッション」に組み込ませていただきます．

「リエゾン・セッション」は《口頭発表》に限定いたします．本セッションへの申込の際は，ご希望の発表形式を《口頭発表》としてください．発表時間は，一般口頭発表と同じく１５分（発表１０分，質疑応答４分，交代１分）といたします．発表時間が不足する場合は，連続講演としてください．

プログラムに「リエゾン・セッション」であることを明記いたします．予稿集にリエゾン・セッション一覧を掲載いたします．