■セッションコード

■年会発表セッションコード

〈材料・物性セッションコード〉

A.エンジニアリングセラミックス 

構造用セラミックス,構造用複合材料,強度,靱性,破壊,信頼性,変形,トライボロジー,疲労,熱物性,耐火物,耐食・耐酸化性,遮熱コーティング

A10
B.エレクトロセラミックス
 B1.誘電性材料 

強誘電性材料,圧電体,セラミックコンデンサ,高周波材料

B10
 B2.導電性材料

電子機能材料,電極,半導体セラミックス,センサ,イオン伝導体

B20
 B3.磁性材料

磁場応答材料,磁性体

B30
C.ガラス・フォトニクス材料

酸化物ガラス,非酸化物ガラス,結晶化ガラス,レーザー加工,フォトニッククリスタル,蛍光体,蓄光体,電気光学材料,磁気光学材料,発光ダイオード,半導体レーザ

                 

C10

D.生体関連材料

D10
E.セメント E10
F.陶磁器 F10
G.環境・資源関連材料

資源回収・再利用,廃棄物処理・再利用,光触媒,環境触媒,分離・吸着材料,省資源

G10
H.エネルギー関連材料

燃料電池,二次電池,太陽電池,熱電変換材料,キャパシタ材料,エネルギー貯蔵材料,水素エネルギー材料,省エネルギー材料

H10
I.A~H以外の材料                           I10
J.教育  J10

〈手法セッションコード〉

P. プロセス
 P1.液相プロセス

ゾルゲル法,熱分解法,沈殿法,水熱合成法,ソルボサーマル法,液相析出法,電解析出法,液晶鋳型法

P10
 P2.気相プロセス

PVD,CVD,プラズマプロセス

P20
 P3.パウダープロセス 

粉体特性,粉砕,スラリー,分散,成形,乾燥,焼結,接合,加工

P30
 P4.P1~P3以外のプロセス

溶融法,溶射,電気泳動,インターカレーション,イオン交換,単結晶合成,燃焼合成

P40
Q. キャラクタリゼーション

構造評価・解析,元素分析,状態分析,組織解析,計算機シミュレーション,計算科学,分析・解析手法開発

Q10
R. 教育 R10