日本セラミックス協会2009年年会

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2009年3月16日(月)~18日(水)  東京理科大学 (野田キャンパス)
〒278-8510 千葉県野田市山崎 2641

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■年会発表セッションコード

  • セッションコードを2つ(《材料・物性セッションコード》《手法セッションコード》)お選びください.
  • 《材料・物性セッションコード》と《手法セッションコード》のいずれを第一希望にするかお選びください.
  • 各項目のキーワードを青字で示してあります
  • コード番号を選ぶ際はお間違いのないようにご注意ください.
  • 全てのセッションで口頭発表とポスター発表を受付けます.
  • 発表形式を含め、最終的な発表セッションについては行事企画委員会にご一任ください.

〈材料・物性セッションコード〉

A.エンジニアリングセラミックス 

構造用セラミックス,構造用複合材料,強度,靱性,破壊,信頼性,変形,トライボロジー,疲労,熱物性,耐火物,耐食・耐酸化性,遮熱コーティング

A10
B.エレクトロセラミックス
 B1.誘電性材料 

強誘電性材料,圧電体,セラミックコンデンサ,高周波材料

B10
 B2.導電性材料

電子機能材料,電極,半導体セラミックス,センサ,イオン伝導体

B20
 B3.磁性材料

磁場応答材料,磁性体

B30
C.ガラス・フォトニクス材料

酸化物ガラス,非酸化物ガラス,結晶化ガラス,レーザー加工,フォトニッククリスタル,蛍光体,蓄光体,電気光学材料,磁気光学材料,発光ダイオード,半導体レーザ

                 

C10

D.生体関連材料

D10
E.セメント E10
F.陶磁器 F10
G.環境・資源関連材料

資源回収・再利用,廃棄物処理・再利用,光触媒,環境触媒,分離・吸着材料,省資源

G10
H.エネルギー関連材料

燃料電池,二次電池,太陽電池,熱電変換材料,キャパシタ材料,エネルギー貯蔵材料,水素エネルギー材料,省エネルギー材料

H10
I.A~H以外の材料                           I10
J.教育  J10

〈手法セッションコード〉

P. プロセス
 P1.液相プロセス

ゾルゲル法,熱分解法,沈殿法,水熱合成法,ソルボサーマル法,液相析出法,電解析出法,液晶鋳型法

P10
 P2.気相プロセス

PVD,CVD,プラズマプロセス

P20
 P3.パウダープロセス 

粉体特性,粉砕,スラリー,分散,成形,乾燥,焼結,接合,加工

P30
 P4.P1~P3以外のプロセス

溶融法,溶射,電気泳動,インターカレーション,イオン交換,単結晶合成,燃焼合成

P40
Q. キャラクタリゼーション

構造評価・解析,元素分析,状態分析,組織解析,計算機シミュレーション,計算科学,分析・解析手法開発

Q10
R. 教育 R10

 


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