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半導体セラミックスを熱処理に使う部材のうち、
炭化ケイ素からできているもの。 |
シリコンウェーハからLSIを製造する際には、何度も色々な熱処理を繰り返しながら作り上げるため、高温処理（1000℃以上）の時には、熱処理に使用される部材の金属不純物（Fe等）が問題となる。1970年代、SiCセラミックスは部材の純度が悪かった為、一般産業用ににしか使われていなかった。その頃、半導体熱処理用に使われていたのは高純度石英部材であった。1980年頃、SiCセラミックス部材の高純度化（Fe含有量＜10ppm）が実現でき、材料の特性なども半導体熱処理用に適していた為、積極的に使用されるようになった。
今後、シリコンウェーハが大きくなる事が予想されるが、SiC部材が更なる発展を遂げるのは、材料特性以外の付加価値（高精密加工など）が必要になるであろう。 |
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| 製品の使用用途 |
半導体熱処理用ボート，反応炉芯管，均熱管等 |
| 見学可能な博物館など |
特になし |
| Key-word |
反応焼結SiC，CVD-SiC，高純度，パーティクル低減 |
| 市場に出回った年代 |
1977年頃〜現在
*現在とは記事作成時（2023年3月時点での情報です） |
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