半導体デバイスは、パソコン、携帯電話、ゲーム機等のエレクトロニクス製品に適用され、IT 技術の進展と共に、自動車、家電等にも適用が拡がっています。その半導体デバイスの集積度はプロセスルールに従って年々高密度化され、生産性はシリコンウエハを大口径化することによって向上されてきています。昨今では、プロセスルールは45nm、ウエハ径は300mm が主流となっており、半導体製造装置はより高精細な加工をより大面積に求められています。
このような半導体デバイスで培った微細加工技術やプロセス技術は、フラットパネルディスプレイ及びその製造技術にも展開され近年のディスプレイ産業の急速な発展にも貢献しています。