第25回エレクトロセラミックスセミナー
活動履歴
第25回エレクトロセラミックスセミナー
車載用セラミックス/高信頼セラミックス成形技術
今日、自動車の電子化の発展とともにエンジンルーム内への設置が可能という観点から、高温環境下においても信頼性が発揮できるセラミックスの自動車への適用が進んでおります。そこで、今回はこのように適用が進んできた車載用セラミックスに関する現状技術・将来動向とともに、そのセラミックスの信頼性に大きな影響を及ぼす成形技術について考えてみたいと思います。
セラミックスの信頼性の考え方もご理解いただける良い機会と思いますので、セラミックスの研究者だけでなく、多くの皆様のご参加を募ります。
主催 | 日本セラミックス協会電子材料部会 |
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協賛 | 日本化学会、応用物理学会、電気化学会、日本材料科学会、粉体粉末冶金協会、電子情報通信学会、電気学会 |
日時 | 2006年11月24日(金)13:00~17:00 |
会場 | 東京大学駒場リサーチキャンパス内 先端科学技術研究センター 4号館2階 講堂(200号室) |
プログラム
車載用セラミックス |
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13:00~13:55 |
「車載用セラミック基板と実装技術」 長坂 崇氏(デンソー) |
13:55~14:50 |
「車載用セラミックス多層ECU基板」 福田 順三氏(村田製作所) |
休憩 |
高信頼セラミックス成形技術 |
15:10~16:05 |
「セラミックス高信頼化に向けた成形の見直し」 植松 敬三氏(長岡技術大学) |
16:05~17:00 |
「電子セラミックス薄膜の化学的プロセスと評価」 加藤 一実氏(産総研) |
定員 | 100名 |
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参加費 | 会員:10,000円(協賛団体会員を含む)、非会員:15,000円。学生会員:2,000円、非学生会員:3,000円。 |
申し込み・送金方法 | 氏名、勤務先(大学)、同住所、電話番号、Eメールアドレス、会員種別を明記の上、銀行振込(申込書はEメールFAXまたは郵送)または現金書留(申込書同封)にてお申し込みください。参加費はセミナー前日までにご送金ください。なお、お申し込み後の取り消しによる返金はいたしません。 |
申し込み・問合せ先 | 〒169‐0073 東京都新宿区百人町2-22-17 日本セラミックス協会 電子材料部会 Tel 03-3362-5231 Fax 03-3362-5714 Eメール e-seminar@cersj.org |
振込先 | 三菱東京UFJ銀行新宿中央支店(普)5713561(社)日本セラミックス協会電子材料部会。銀行振込の場合、請求書・領収書は発行いたしません。 |
会場のご案内 | 東京大学駒場リサーチキャンパス内 先端科学技術研究センター4号館2階講堂(200号室)東京都目黒区駒場 4-6-1 |
交通 | 京王井の頭線・駒場東大前駅から徒歩10分、小田急線・東北沢駅から徒歩7分、 小田急/東京メトロ千代田線・代々木上原駅から徒歩12分 |