公益社団法人 日本セラミックス協会 電子材料部会

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高温電子セラミックスワークショップ

The 6th Workshop on High Temperature Electroceramics

第6回 高温電子セラミックスワークショップ

主催 公益社団法人日本セラミックス協会電子材料部会、高温電子セラミックス研究会
日時 2015年3月18日(水)
場所 公益社団法人日本セラミックス協会 2015 年年会・サテライトプログラム
岡山大学・津島キャンパス 一般教育棟 E棟 E23 I会場
地図はこちら
参加費 (日本セラミックス協会・非会員の方も無料)
申込み方法 下記の連絡者までe-mailにて。当日の参加受付も可能です。
東京理科大学 永田 肇: h-nagata@rs.noda.tus.ac.jp

概要

 高温で電子機能を発現する「高温電子セラミックス」は、セラミックスの特徴を活かした新たな展開であり、かつ産業界からは多くの期待が寄せられている。本研究会では、耐熱性を指向した電子セラミックスを「高温電子セラミックス」として整理し、今回は主に高温動作型半導体パワーモジュール部材間の接合技術についてご講演頂きます。この要素技術分野を代表する下記の先生方にご講演頂くと共に、参加者間の縦断的な研究交流の輪を構築します。

講演プログラム

10:00-10:05
イントロダクションと講師のご紹介
10:05-10:40
「金属の水素チャージとディスチャージを利用した非真空雰囲気下における異種電子部材間の拡散接合」
村田 卓也 氏 山口大学大学院
10:40-11:15
「セラミックスに接合された銅膜の高温域における残留応力」
福田 真治 氏 産業技術総合研究所中部センター
11:15-11:50
「AMC 基板における製造および運転時の残留応力解析」
高橋 学 氏 愛媛大学大学院
11:50-12:00
閉会の辞
村山 宣光 産業技術総合研究所