公益社団法人 日本セラミックス協会 電子材料部会

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高温電子材料セミナー

第2回高温電子セラミックスセミナー

高耐熱性電子部品の開発動向 インダクタ、コンデンサ、レジスタの耐熱性向上を目指して

 近年、多くの分野で耐熱性電子デバイスやモジュールの必要性が高まっています。例えば、ガソリン自動車のエンジン直載の制御モジュールやハイブリッド自動車、電気自動車のパワーモジュール等が挙げられます。これらの実現には、高温で電子機能を発現するセラミックスが不可欠であり、日本セラミックス協会電子材料部会では、これらを総称するコンセプトとして「高温電子セラミックス」を提案しています。この度、高耐熱性モジュールおよびインダクタ、コンデンサ、レジスタの耐熱性向上を目指した研究開発の動向を紹介します。多数のご参加をお待ちします。

主催 社団法人日本セラミックス協会 電子材料部会 高温電子セラミックス研究会
日時 9月29日(木)13時~17時
会場 東工大蔵前会館 ロイアルブルーホール
(目黒区大岡山2丁目12-12、http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/index.html)
http://www.cictokyo.jp/access.html

プログラム内容

13:00-13:10
挨拶
(産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門長 村山 宣光)
13:10-14:00
高耐熱性パワーモジュールの開発動向
(ローム株式会社 新材料デバイス研究開発センター長 中村 孝)
14:00~14:50
高温用非鉛PTCサーミスタの開発と課題
(東京工業大学 大学院理工学研究科 准教授 武田 博明)
14:50~15:10
休憩
15:10~16:00
タンタルコンデンサの最新技術動向
(NECトーキン株式会社 キャパシタ事業部 マネージャー 田口 和浩)
16:00~16:50
抵抗器の高耐熱化の要求と開発動向
(KOA株式会社 技創りセンター プロフィットマネージャー 赤羽 秀樹)
定 員 80名(先着順)
参加費 10,000円(学生2,000円) 当日、受付にてお支払いください。
申込方法 氏名、勤務先、同住所、連絡先TEL、E-mailを明記の上、
下記のE-mailにお申し込みください。
問合先 高温電子セラミックスセミナー事務局、E-mail: ht-elecera@cersj.org

講義概要

高耐熱性パワーモジュールの開発動向
(ローム株式会社 新材料デバイス研究開発センター長 中村 孝)

近年、低損失デバイスとしてSiCパワーデバイスが注目されており、MOSFETの製品化も始まった。SiCデバイスの特徴の一つに高温での安定動作がある。高温動作が可能になると、冷却の簡略化・パワー密度向上などシステムの小型化に大きく寄与できる。高温動作の実現にはパッケージ技術や周辺部品の高温化が必須になる。我々は、モジュールの高耐熱化に取り組んでおり、250℃での動作確認も成功している。本講演では、SiCデバイスの特性・特徴、高温動作のためのパッケージ技術について述べる。

高温用非鉛PTCサーミスタの開発と課題
(東京工業大学 大学院理工学研究科 准教授 武田 博明)

非鉛系材料で、動作温度の向上を目指したPTCサーミスタ材料の開発動向を紹介する。

タンタルコンデンサの最新技術動向
(NECトーキン株式会社 キャパシタ事業部  マネージャー 田口 和浩)

近年、携帯電話、デジタルカメラ、更にはスマートフォンやタブレットPCなどに代表される携帯電子機器の小型化には、著しいものがあり、このような電子機器においては、コンデンサも小型化、薄型化への非常に強い要求がある。一方、車載用、産業機器用として高耐熱性のコンデンサ要求もある。本講演では、市場要求に対するタンタルコンデンサの最新技術動向を中心にコンデンサ市場概要、製造方法、高温用途への対応方法について紹介する。

抵抗器の高耐熱化の要求と開発動向
(KOA株式会社 技創りセンター プロフィットマネージャー 赤羽 秀樹)

自動車の電子化、パワーモジュールの小形化などから、高温環境で使用できる小形高電力の抵抗器が求められてきた。近年は、SiC半導体の実用化により、高耐熱性パワーモジュールなどの研究開発が進められ、そこに使用される抵抗器にはより高耐熱性が求められている。抵抗器の高耐熱化に対するこれまでの開発動向と、高耐熱性パワーモジュールで使用できる高耐熱性抵抗器を実現するための課題と取り組みを紹介する。